목록반도체 설계 (2)
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1. 반도체 설계 과정 제품 기획에서 Mask 제작까지를 설계단계, FAB과 EDS 단계를 전 공정, PKG부터 Qual까지의 단계를 후 공정이라고 합니다. 회로 설계하는 단계를 Front-end Design, Layout 업무를 맡는 단계를 Back-end Design이라고 합니다. 2. Front-end Design 기획 단계에서 세운 스펙을 바탕으로 실제 chip을 설계하는 단계 상위 수준 언어로 동작을 기술하고 RTL (Registor Transistor Logic)을 거쳐 Gate Level Netlist라는 게이트 수준 설계 데이터를 생성하고 검증합니다. RTL: 레지스터 전송 수준은 게이트 수준과 비교하여 검증 시간이 짧은 반면에 검증의 정확도는 낮다 이러한 Gate Level Netlist..

정보를 저장하는 메모리 반도체 메모리 반도체는 데이터 및 정보를 저장하기 위한 목적으로 사용합니다. 또한, 대량 생산이 가능하고 비교적 가격이 저렴합니다. 메모리 반도체는 크게 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리로 구분됩니다. 휘발성 메모리: 처리속도는 빠르지만 전원이 꺼지면 정보 저장 불가능 ex) DRAM 비휘발성 메모리: 처리속도는 느리지만 전원이 꺼져도 정보 저장 가능 EX) SSD, HDD 연산을 수행하는 시스템 반도체 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 사용합니다. 또한, 시스템 반도체는 고난도 설계 기술이 요구됩니다. CPU, 센서 등이 해당되는데 예를 들어, 핸드폰으로 전화를 걸거나 메시지를 주고받는 행위 등이 시스템 반도체가 담당합니다. 반도체 시장의 규모 전체적인 시장규모로 보면 메..